新型创新仿真解决方案与技术，为富有远见的设计团队提供了所需的洞察，使其获得领先对手的远见与先机

Ansys 2022 R2新品发布系列内容将在今年9月Ansys全球仿真大会中国站上首发，此次大会八大专题技术分会场中『产品与应用更新』及『创新技术』将详细为大家解读新版本中Ansys产品及应用方案的功能更新及演示，欢迎大家预约大会了解更多详情。

主要亮点

• 全新的AI功能和仿真技术可在产品设计与开发的各阶段提供洞察，推动创新
• 开放式工作流程可增强跨工程学科的协作并提高生产力
• 数据显示4个GPU的性能可达到接近1,000个CPU内核的水平，因此GPU求解器的改进可降低高达4倍的功耗

Ansys能够帮助工程团队洞悉复杂性，并设计新一代突破性产品。Ansys 2022 R2版本中的新功能覆盖了多个物理、工程学科和行业的范围，以支持获得实际产品性能知识所需的规模和互操作性。

要解决当今复杂产品的设计挑战，必须深入了解从半导体芯片的微观缺陷到深入太空的全球运行环境的各个方面；了解热、光、声、结构应力、电磁波和嵌入式软件系统之间的相互作用，这些对于成功开发产品至关重要。Ansys 2022 R2版本可提供高精准预测分析、人工智能/机器学习（AI/ML）优化和可扩展平台，以解决严峻的工程挑战，同时满足紧迫的交付期限。

Phoenix Contact机电开发高级专家Christian Muller表示：“我们的项目技术性很强。尽管开发独特的继电器设计存在固有挑战，但我们的工程团队能够在极其紧迫的时间内开发出理想组件。如果没有仿真技术和数字孪生，整个设计项目根本不具可行性。并且，这仅仅是个开始。耐久性测试非常复杂，且执行成本高昂。因此我们利用仿真完成测试，才能够进一步加快开发进程。Ansys仿真将帮助我们获取准确值，从而缩短工程时间。”

仿真洞察助推创新

Ansys 2022 R2版本可为多个行业提供用于实现其目标的洞察。例如，Ansys® Granta™产品，可帮助工程师在设计流程中尽早考虑材料可持续性。通过在仿真和计算机辅助设计（CAD）工具中显示最新的可持续性数据，各行业工程师在执行其生态设计战略时，就能够做出正确的材料选择。

另一个跨行业优势的例子，是在光学领域。Ansys® Speos®光学仿真软件中的新功能，实现自动创建镜头背面，从而可以节省时间。这不仅能帮助汽车照明设计人员开发实现特定光束模式的镜头，而且还有助于通用照明行业开发定制光模式，并控制光污染。

基于模型的仿真与数字孪生正在帮助领先企业进行转型，使其能采用简化的、洞察驱动业务模型。例如，Ansys® Maxwell® 2022 R2机电设备分析软件，为感应电机提供的降阶模型(ROM)具有更高的预测准确度，这种模型可在Ansys® Twin Builder™中用于仿真电动汽车驱动系统。

东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）总监Takashi Miyamori表示：“随着电动汽车日益普及和复杂性不断增加，基于模型的仿真是评估和验证多种设计的关键。东芝与Ansys协作，基于Ansys Twin Builder系统仿真技术，开发出一款用于设计和验证汽车电气系统的工具套件。该用于系统仿真的Accu-ROM™（精准降阶建模）工具套件，能够为电子电路和机械组件提供高精度和高速系统仿真，将汽车芯片验证时间缩短约90%。”

2022 R2新版本中Ansys Twin Builder的更新包括新的东芝Accu-ROM™工具包，用于电动转向系统的仿真，让电子电路和机械组件都能快速仿真

可扩展、开放式工作流程

Ansys 2022 R2版本提供的技术创新，可跨尺度连接多物理和多学科。例如，Ansys® LS-DYNA®被领先企业用于汽车碰撞、电子产品跌落测试、安全气囊部署和冲击分析。新版本中包括一项正在申请专利的多尺度协同仿真功能，在更广泛的宏观尺度跌落测试中，工程师使用该功能来预测印刷电路板（PCB）焊球疲劳失效。

在试想一下这块PCB也需要被用在包含数百颗至数万颗卫星的“巨型星座”中的一颗卫星上。借助Ansys STK 2022 R2，工程师可以把卫星收集对象添加到链式计算中，以更准确地分析和理解连接地面设备的复杂路由选项。

Ansys 2022 R2版本能够让企业为特定行业应用构建定制工作流程，同时还开发了大量便捷易用的功能，便于企业团队间开展协作。下面是几个示例：

• 磁铁锁定耦合工作流程，利用Maxwell和Ansys® Motion™改进笔记本电脑和电子阅读器的磁性连接配件。
• 噪声、振动和粗糙度工作流程，结合了跨物理场的解决方案，为电机仿真提供完整的电磁、热、机械应力、声学和驱动循环分析。
• Ansys Lumerical，帮助光电集成电路设计师在Lumerical INTERCONNECT环境和用于集成电路布局和制造的常用设计自动化工具之间自由切换，同时考虑半导体工艺变化。
• Ansys® HFSS™Flex PCB工作流程，可帮助工程师设置和求解柔性PCB互联中的复杂弯曲，通过考虑完整保真度电磁耦合效应，提高效率和预测准确度。
• 加密HFSS组件的功能，已扩展到支持集成电路设计流程，为使用代工厂技术文件的工程师保护敏感知识产权。
• 用户现在可以使用PyFluent实现流程自动化、构建定制工作流程、开发定制解决方案等，这是通过Python编程语言对Ansys® Fluent®开源访问实现的。
• Ansys® Mechanical™的可定制工具栏附加功能，可帮助用户快速且高效地访问多用途工作流程。
• 电子可靠性PCB组件寿命预测，已特别为航空航天、高科技和汽车行业的用户进行增强。

依托平台性能

鉴于仿真规模扩大、复杂度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分运用图形处理器单元（GPU）的增强型求解器算法，帮助用户运行大型仿真任务，突破硬件容量局限。

Ansys 2022 R2版本中的流体系列产品，持续提高计算流体动力学（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的结果证明，6个高端GPU的性能优于2,000个CPU的性能。

Speos光学求解器能够充分发挥多GPU、多节点配置的优势。单GPU的速度，比32核CPU计算机速度快达8倍，20个GPU的性能相当于5,000个CPU内核。Speos中的新功能允许用户增加光线数量，从而提高仿真预测准确度，在验证传感器时考虑夜间天气条件，并且可仿真任何杂散光影响。

Ansys 2022 R2版本还推出了两款新型半导体仿真软件，Ansys® Totem-SC™和Ansys® PathFinder-SC™，分别用于电源完整性和静电放电可靠性签核。这些产品基于云端优化弹性计算平台-Ansys® SeaScape™，为最大规模的设计提供极快的速度和极大的容量。Ansys内部测试证明，运行大规模仿真可在减少内存占用的同时，将仿真速度提升高达6倍。

Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用户有机会跨各工程学科融汇不同专业视角，洞悉竞争对手难以发现的信息，重新定义产品性能，并助力各行业在各领域实现创新。Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改进和跨学科工程解决方案，助力开发团队充分对其新一代产品的各个维度进行理解。”

（文章来源公众号：Ansys）

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